东西协作·芯向未来｜先楫半导体亮相2026成都工博会

发布时间：2026-07-11 05:22:09 来源：河南聚商企业管理咨询有限公司 作者：时尚

2026 年 3 月 11-13 日，东西导体成都 | 上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，协作芯HPMicro）携全系列RISC-VMCU产品及行业解决方案重磅亮相2026成都国际工业博览会（成都工博会）。未先作为国产高性能嵌入式解决方案的楫半领军企业，先楫半导体以硬核“中国芯”锚定西部智能制造升级赛道，亮相积极参与及促进中国集成电路产业“东西协作”，成都为西部制造业的工博智能化、高端化转型注入澎湃动能。东西导体

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本届成都工博会立足未来工业的协作芯高站位，汇聚了全球800家科技企业，未先展览面积达60,楫半000 平方米，聚焦工业自动化、亮相机器人、成都工业互联网等智能制造产业链中的工博关键产品及解决方案。

先楫半导体现已成功量产八大系列高性能 MCU 产品，东西导体凭借超强算力、卓越通讯、精准控制与出色多媒体能力的核心优势，一举填补国内高性能 MCU 市场空白，不仅斩获各应用领域头部客户的认可，产品性能更全面对标国际主流芯片水准，成为工业自动化、机器人、新能源、汽车电子、创新消费五大赛道的重要芯片及解决方案提供商。

本次展会，先楫半导体全场景展示其产品矩阵与行业落地成果：从主频高达816MHz 的 HPM6700/6400系列高性能MCU，到国内首款获倍福正式授权、内嵌 ESC 的 HPM6E00 系列工业总线 MCU，再到专为机器人量身打造的专用芯片 HPM6E8Y、HPM5E3Y产品，全方位、多角度呈现先楫芯片在伺服驱动、机器人关节、光伏逆变等核心场景的应用价值，让现场观众直观感受国产高端 MCU 的硬核实力。

此次亮相成都工博会，既是先楫半导体积极参与西部产业市场的重要举措，更是国产高性能 MCU与西部智造力量的深度融合与双向赋能。先楫半导体将以积极开放的姿态，携手产业链合作伙伴，为东西产业协作、区域智造协同发展贡献先楫力量！

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